CIDM模式即CommuneIDM，是“中国半导体教父”张汝京博士提出的一种“最适合中国的”新模式，是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。在CIDM模式中，由10－15个单个公司进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，这些出资者无疑就像共同体（Commune）一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这样的平台上所有参加者共同构筑win－win关系。这样汇集众多企业的CIDM 模式，不但可以实现资源共享，还能够大大减少投资的风险。

　　目前，由于人口众多、需求旺盛等原因，仅仅是中国市场就占据了全球半导体市场超过三分之一的市场份额。

　　虽然市场庞大，但是中国IC进口额却是出口额的四倍，贸易赤字持续不断的增加，中国必须在IC产业上花更多精力、确立自给自足的体制、消除贸易赤字。在众多IC产业的运作模式中，Fabless和Foundry模式都是中国缺乏的，但现阶段，中国IC产业仍然是个“追随者”，尤其是在数字IC、模拟IC等自主可控的IC产品上，远不及国外的企业。所以保持自主研发的积极态度，还需要在技术创新上加倍努力。

　　就目前国情来说，从IDM的方面出发，才是最合适的。而纯粹的IDM模式虽然会带来较高的利润，但同样也会给中国公司能够带来一定风险，因为该模式涉及产业链的整个环节，因此首先必须把产品做好，才能把市场抢过来，是一场实力的较量，同样它带来的风险可能是生产的产品缺乏竞争力，而变成库存，日积月累亏损会逐步扩大。

　　这里不得不提到CIDM模式了，Commune在法语中是“共同、共有”的意思，也有“共同体、最小单位的自治体”的意思。CIDM模式下可能会是五个或者十个以上的企业共有的，要协调这么多企业的产品避免产生市场之间的竞争是个很大的挑战，但同时也能带来分担风险，提高协同能力的好处。

　　目前，中国的IC产业优点是拥有全球最大的IC市场，现阶段主要是依靠国有资金来推动，加上这么些年来产业已初具规模，产业链逐渐完善，并培养了部分人才。虽然在IC设计、IC封测等环节想要追上国际大企业还有非常长距离，但“合作共赢”才是缩短与外国差距的最好方式。

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